品牌:卓尔特,种类:软性电路导电带铜软连接,
软性电路导电带铜箔软连接卓尔特电器长年生产,软性电路导电带
1、将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。
材料:采用0.05~0.3mm厚铜箔。
2、将铜箔叠片部分压在一起,采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型。
材料:采用0.05~0.3mm厚铜箔。
客户可提供特殊宽度、长度和钻孔,接触面镀锡或镀银,均可按用户要求加工。
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